Meerlaagse PCB's Prototyping Fabrikanten Quick Turn PCB-kaarten
PCB-procesmogelijkheden
| Nee. | Project | Technische indicatoren |
| 1 | Laag | 1-60 (laag) |
| 2 | Maximaal verwerkingsoppervlak | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimale plaatdikte | 4 (laag) 0,40 mm |
| 6 (laag) 0,60 mm | ||
| 8 (laag) 0,8 mm | ||
| 10 (laag) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimale lijnbreedte | 0,0762 mm |
| 5 | Minimale afstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimale mechanische opening | 0,15 mm |
| 7 | Gatwand koperdikte | 0,015 mm |
| 8 | Gemetalliseerde diafragmatolerantie | ±0,05 mm |
| 9 | Niet-gemetalliseerde diafragmatolerantie | ±0,025 mm |
| 10 | Gattolerantie | ±0,05 mm |
| 11 | Dimensionale tolerantie | ±0,076 mm |
| 12 | Minimale soldeerbrug | 0,08 mm |
| 13 | Isolatieweerstand | 1E+12Ω (normaal) |
| 14 | Plaatdikteverhouding | 1:10 |
| 15 | Thermische schok | 288 ℃ (4 keer in 10 seconden) |
| 16 | Vervormd en gebogen | ≤0,7% |
| 17 | Anti-elektriciteitssterkte | >1,3KV/mm |
| 18 | Anti-stripkracht | 1,4N/mm |
| 19 | Soldeer is bestand tegen hardheid | ≥6H |
| 20 | Vlamvertraging | 94V-0 |
| 21 | Impedantiecontrole | ±5% |
We maken prototypen van meerlaagse PCB's met 15 jaar ervaring met ons professionalisme
4-laags Flex-Rigid-platen
8-laags Rigid-Flex PCB's
8-laags HDI-printplaten
Test- en inspectieapparatuur
Microscoop testen
AOI-inspectie
2D-testen
Impedantie testen
RoHS-testen
Vliegende sonde
Horizontale tester
Buigtest
Onze prototypeservice voor meerlaagse PCB's
. Technische ondersteuning bieden Pre-sales en after-sales;
. Aangepast tot 40 lagen, 1-2 dagen Snelle, betrouwbare prototyping, aanschaf van componenten, SMT-assemblage;
. Geschikt voor zowel medische apparatuur, industriële controle, automobielindustrie, luchtvaart, consumentenelektronica, IOT, UAV, communicatie enz.
. Onze teams van ingenieurs en onderzoekers zijn toegewijd om met precisie en professionaliteit aan uw eisen te voldoen.
Multilayer PCB biedt geavanceerde technische ondersteuning op automobielgebied
1. Auto-entertainmentsysteem: meerlaagse PCB kan meer audio-, video- en draadloze communicatiefuncties ondersteunen, waardoor een rijkere auto-entertainmentervaring wordt geboden. Het is geschikt voor meer circuitlagen, voldoet aan verschillende audio- en videoverwerkingsbehoeften en ondersteunt snelle transmissie en draadloze verbindingsfuncties, zoals Bluetooth, Wi-Fi, GPS, enz.
2. Veiligheidssysteem: meerlaagse PCB's kunnen hogere veiligheidsprestaties en betrouwbaarheid bieden en worden toegepast op actieve en passieve veiligheidssystemen voor auto's. Het kan verschillende sensoren, besturingseenheden en communicatiemodules integreren om functies te realiseren zoals botsingswaarschuwing, automatisch remmen, intelligent rijden en antidiefstal. Het ontwerp van meerlaagse PCB's zorgt voor snelle, nauwkeurige en betrouwbare communicatie en coördinatie tussen verschillende veiligheidssysteemmodules.
3. Rijhulpsysteem: meerlaagse PCB kan zeer nauwkeurige signaalverwerking en snelle gegevensoverdracht bieden voor rijhulpsystemen, zoals automatisch parkeren, dodehoekdetectie, adaptieve cruisecontrol en rijstrookassistentiesystemen, enz.
Deze systemen vereisen nauwkeurige signaalverwerking en snelle gegevensoverdracht. En tijdige perceptie- en beoordelingsmogelijkheden en de technische ondersteuning van meerlaagse PCB's kunnen aan deze eisen voldoen.
4. Motormanagementsysteem: Het motormanagementsysteem kan meerlaagse PCB's gebruiken om nauwkeurige controle en monitoring van de motor te realiseren.
Het kan verschillende sensoren, actuatoren en regeleenheden integreren om parameters zoals brandstoftoevoer, ontstekingstijdstip en emissiecontrole van de motor te bewaken en aan te passen om de brandstofefficiëntie te verbeteren en de uitlaatemissies te verminderen.
5. Elektrisch aandrijfsysteem: meerlaagse PCB biedt geavanceerde technische ondersteuning voor het beheer van elektrische energie en de krachtoverbrenging van elektrische voertuigen en hybride voertuigen. Het kan krachtige krachtoverbrenging en oscillatiecontrole ondersteunen, de efficiëntie en betrouwbaarheid van het batterijbeheersysteem verbeteren en de gecoördineerde werking van verschillende modules in het elektrische aandrijfsysteem garanderen.
Meerlaagse printplaten in de automobielsector FAQ
1. Grootte en gewicht: De ruimte in de auto is beperkt, dus de grootte en het gewicht van de meerlaagse printplaat zijn ook factoren waarmee rekening moet worden gehouden. Boards die te groot of te zwaar zijn, kunnen het ontwerp en de prestaties van de auto beperken. Daarom is het nodig om de boardgrootte en het gewicht in het ontwerp te minimaliseren, terwijl de functionaliteit en prestatie-eisen behouden blijven.
2. Trillings- en slagvastheid: de auto wordt tijdens het rijden blootgesteld aan verschillende trillingen en stoten, dus de meerlaagse printplaat moet een goede trillings- en slagvastheid hebben. Dit vereist een redelijke lay-out van de ondersteunende structuur van de printplaat en de selectie van geschikte materialen om ervoor te zorgen dat de printplaat nog steeds stabiel kan werken onder zware wegomstandigheden.
3. Aanpassingsvermogen aan de omgeving: de werkomgeving van auto's is complex en veranderlijk, en meerlaagse printplaten moeten zich kunnen aanpassen aan verschillende omgevingsomstandigheden, zoals hoge temperaturen, lage temperaturen, vochtigheid, enz. Daarom is het noodzakelijk om selecteer materialen met een goede weerstand tegen hoge temperaturen, lage temperaturen en vochtbestendigheid, en neem overeenkomstige beschermende maatregelen om ervoor te zorgen dat de printplaat betrouwbaar kan werken in verschillende omgevingen.
4. Compatibiliteit en interface-ontwerp: meerlaagse printplaten moeten compatibel zijn en verbonden zijn met andere elektronische apparaten en systemen, dus een overeenkomstig interface-ontwerp en interface-testen zijn vereist. Dit omvat de selectie van connectoren, het voldoen aan interfacestandaarden en het garanderen van de stabiliteit en betrouwbaarheid van het interfacesignaal.
6. Chipverpakking en -programmering: chipverpakking en -programmering kunnen betrokken zijn bij meerlaagse printplaten. Bij het ontwerpen is het noodzakelijk om rekening te houden met de pakketvorm en de grootte van de chip, evenals met de interface en de manier van branden en programmeren. Dit zorgt ervoor dat de chip correct en betrouwbaar wordt geprogrammeerd en uitgevoerd.
