nybjtp

Procesmogelijkheden

CAPEL FPC en Flex-Rigid PCB-productiemogelijkheden

Product Hoge dichtheid
Interconnect (HDI)
Standaard Flex-circuits Flex Platte flexibele circuits Stijf Flex-circuit Membraanschakelaars
Standaard paneelgrootte 250 mm x 400 mm Rolformaat 250 mm x 400 mm 250 mm x 400 mm
lijnbreedte en afstand 0,035 mm 0,035 mm 0,010"(0,24 mm) 0,003"(0,076 mm) 0,10"(0,254 mm)
Koperdikte 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um/140um 0,028 mm - 0,01 mm 1/2 oz. en hoger 0,005"-.0010"
Aantal lagen 32 Enkel 32 Tot 40
VIA / BOORFORMAAT
Minimale boorgatdiameter (mechanisch). 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) N.v.t 0,006" (0,15 mm) 10 mil (0,25 mm)
Minimale via-(laser)grootte 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) N.v.t 6 mil (0,15 mm) N.v.t
Minimale micro-via-(laser)grootte 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) N.v.t 3 mil (0,076 mm) N.v.t
Verstevigingsmateriaal Polyimide / FR4 / Metaal /SUS /Alu HUISDIER FR-4 / Poyimide PET / Metaal/FR-4
Afschermingsmateriaal Koper / zilver Lnk / Tatsuta / Koolstof Zilverfolie/Tatsuta Koper/zilverinkt/Tatduta/koolstof Zilverfolie
Gereedschapsmateriaal 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) 10 mil (0,25 mm) 2 mil (0,51 mm) 5 mil (0,13 mm)
Zif-tolerantie 2 mil (0,051 mm) 1 mil (0,025 mm) 10 mil (0,25 mm) 2 mil (0,51 mm) 5 mil (0,13 mm)
SOLDEER MASKER
Soldeermaskerbrug tussen dam 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) N.v.t 5 mil (0,13 mm) 10 mil (0,25 mm)
Registratietolerantie voor soldeermasker 4 mil (0,010 mm) 4 mil (0,01 mm) N.v.t 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
DEKSEL
Registratie van dekking 8 mil 5 mil 10 mil 8 mil 10 mil
PIC-registratie 7 miljoen 4 miljoen N.v.t 7 mln N.v.t
Soldeermaskerregistratie 5 mil 4 mil N.v.t 5 miljoen 5 miljoen
Oppervlakteafwerking ENIG/onderdompeling zilver/onderdompeling tin/vergulden/tinnen/OSP/ENEPIG
Legende
Minimale hoogte 35 miljoen 25 miljoen 35 miljoen 35 miljoen Grafische overlay
Minimale breedte 8 mil 6 mil 8 mil 8 mil
Minimale ruimte 8 mil 6 mil 8 mil 8 mil
Registratie ±5mil ±5mil ±5mil ±5mil
Impedantie ±10% ±10% ±20% ±10% NA
SRD (staalregelmatrijs)
Overzicht tolerantie 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) N.v.t 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
Minimale straal 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) N.v.t 5 mil (0,13 mm) 5 mil (0,13 mm)
Binnen straal 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) N.v.t 31 mln 20 mil (0,51 mm)
Minimale gatgrootte perforeren 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) N.v.t N.v.t 40 mil (1,02 mm)
Tolerantie van de maat van het perforatiegat ± 2 mil (0,051 mm) ± 1 mil N.v.t N.v.t ± 2 mil (0,051 mm)
Sleufbreedte 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) N.v.t 31 mln 20 mil (0,51 mm)
Tolerantie van gat tot omtrek ±3 milj ± 2 milj N.v.t ±4 mil 10 mil
Tolerantie van de rand van het gat ten opzichte van de omtrek ±4 milj ± 3 milj N.v.t ±5 mil 10 mil
Minimaal traceren naar overzicht 8 miljoen 5 miljoen N.v.t 10 mil 10 mil

CAPEL PCB-productiecapaciteit

Technische parameters
Nee. Project Technische indicatoren
1 Laag 1-60 (laag)
2 Maximaal verwerkingsoppervlak 545 x 622 mm
3 Minimale plaatdikte 4 (laag) 0,40 mm
6 (laag) 0,60 mm
8 (laag) 0,8 mm
10 (laag) 1,0 mm
4 Minimale lijnbreedte 0,0762 mm
5 Minimale afstand 0,0762 mm
6 Minimale mechanische opening 0,15 mm
7 Gatwand koperdikte 0,015 mm
8 Gemetalliseerde diafragmatolerantie ±0,05 mm
9 Niet-gemetalliseerde diafragmatolerantie ±0,025 mm
10 Gattolerantie ±0,05 mm
11 Dimensionale tolerantie ±0,076 mm
12 Minimale soldeerbrug 0,08 mm
13 Isolatieweerstand 1E+12Ω (normaal)
14 Plaatdikteverhouding 1:10
15 Thermische schok 288 ℃ (4 keer in 10 seconden)
16 Vervormd en gebogen ≤0,7%
17 Anti-elektriciteitssterkte >1,3KV/mm
18 Anti-stripkracht 1,4N/mm
19 Soldeer is bestand tegen hardheid ≥6H
20 Vlamvertraging 94V-0
21 Impedantiecontrole ±5%

CAPEL PCBA-productiecapaciteit

Categorie Details
Doorlooptijd 24 uur prototypen, de levertijd van kleine batches is ongeveer 5 dagen.
PCBA-capaciteit SMT-patch 2 miljoen punten/dag, THT 300.000 punten/dag, 30-80 bestellingen/dag.
Componentenservice Sleutelklaar Met een volwassen en effectief inkoopbeheersysteem voor componenten bedienen we PCBA-projecten met hoge kostenprestaties.Een team van professionele inkoopingenieurs en ervaren inkooppersoneel is verantwoordelijk voor de inkoop en het beheer van componenten voor onze klanten.
Gekit of verzonden Met een sterk inkoopmanagementteam en een toeleveringsketen voor componenten voorzien klanten ons van componenten, wij doen het assemblagewerk.
Combinatie Accepteer componenten of speciale componenten worden door klanten geleverd.en ook componentenresourcing voor klanten.
PCBA-soldeertype SMT-, THT- of PCBA-soldeerdiensten beide.
Soldeerpasta/tindraad/tinstaaf lood- en loodvrije (RoHS-conforme) PCBA-verwerkingsdiensten.En verstrek ook aangepaste soldeerpasta.
Stencil lasersnijsjabloon om ervoor te zorgen dat componenten zoals IC's met kleine steek en BGA voldoen aan de IPC-2-klasse of hoger.
MOQ 1 stuk, maar wij adviseren onze klanten om minimaal 5 monsters te maken voor eigen analyse en testen.
Componentgrootte • Passieve componenten: wij zijn goed in het monteren van de inch 01005 (0,4 mm * 0,2 mm), 0201 van zulke kleine componenten.
• Zeer nauwkeurige IC's zoals BGA: We kunnen BGA-componenten met een tussenruimte van minimaal 0,25 mm detecteren via röntgenstraling.
Componentenpakket haspel, snijtape, buizen en pallets voor SMT-componenten.
Maximale montagenauwkeurigheid van componenten (100FP) De nauwkeurigheid bedraagt ​​0,0375 mm.
Soldeerbaar PCB-type PCB (FR-4, metalen substraat), FPC, Rigid-flex PCB, aluminium PCB, HDI PCB.
Laag 1-30 (laag)
Maximaal verwerkingsoppervlak 545 x 622 mm
Minimale plaatdikte 4 (laag) 0,40 mm
6 (laag) 0,60 mm
8 (laag) 0,8 mm
10 (laag) 1,0 mm
Minimale lijnbreedte 0,0762 mm
Minimale afstand 0,0762 mm
Minimale mechanische opening 0,15 mm
Gatwand koperdikte 0,015 mm
Gemetalliseerde diafragmatolerantie ±0,05 mm
Niet-gemetalliseerde opening ±0,025 mm
Gattolerantie ±0,05 mm
Dimensionale tolerantie ±0,076 mm
Minimale soldeerbrug 0,08 mm
Isolatieweerstand 1E+12Ω (normaal)
Plaatdikteverhouding 1:10
Thermische schok 288 ℃ (4 keer in 10 seconden)
Vervormd en gebogen ≤0,7%
Anti-elektriciteitssterkte >1,3KV/mm
Anti-stripkracht 1,4N/mm
Soldeer is bestand tegen hardheid ≥6H
Vlamvertraging 94V-0
Impedantiecontrole ±5%
Bestandsformaat BOM, PCB Gerber, Pick and Place.
Testen Vóór levering passen we verschillende testmethoden toe op de PCBA die al of niet gemonteerd is:
• IKB: inkomende inspectie;
• IPQC: inspectie tijdens de productie, LCR-test voor het eerste stuk;
• Visuele kwaliteitscontrole: routinematige kwaliteitscontrole;
• AOI: soldeereffect van patchcomponenten, kleine onderdelen of polariteit van componenten;
• Röntgenfoto: controleer BGA, QFN en andere hoge precisie verborgen PAD-componenten;
• Functioneel testen: Test de werking en prestaties volgens de testprocedures en -procedures van de klant om naleving te garanderen.
Reparatie en herbewerking Onze BGA-reparatieservice kan zoekgeraakte, verkeerd geplaatste en vervalste BGA veilig verwijderen en perfect opnieuw op de printplaat bevestigen.