Dubbelzijdige printplaten Prototype PCB-fabrikant
PCB-procesmogelijkheden
| Nee. | Project | Technische indicatoren |
| 1 | Laag | 1-60 (laag) |
| 2 | Maximaal verwerkingsoppervlak | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimale plaatdikte | 4 (laag) 0,40 mm |
| 6 (laag) 0,60 mm | ||
| 8 (laag) 0,8 mm | ||
| 10 (laag) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimale lijnbreedte | 0,0762 mm |
| 5 | Minimale afstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimale mechanische opening | 0,15 mm |
| 7 | Gatwand koperdikte | 0,015 mm |
| 8 | Gemetalliseerde diafragmatolerantie | ±0,05 mm |
| 9 | Niet-gemetalliseerde diafragmatolerantie | ±0,025 mm |
| 10 | Gattolerantie | ±0,05 mm |
| 11 | Dimensionale tolerantie | ±0,076 mm |
| 12 | Minimale soldeerbrug | 0,08 mm |
| 13 | Isolatieweerstand | 1E+12Ω (normaal) |
| 14 | Plaatdikteverhouding | 1:10 |
| 15 | Thermische schok | 288 ℃ (4 keer in 10 seconden) |
| 16 | Vervormd en gebogen | ≤0,7% |
| 17 | Anti-elektriciteitssterkte | >1,3KV/mm |
| 18 | Anti-stripkracht | 1,4N/mm |
| 19 | Soldeer is bestand tegen hardheid | ≥6H |
| 20 | Vlamvertraging | 94V-0 |
| 21 | Impedantiecontrole | ±5% |
We doen prototypes van printplaten met 15 jaar ervaring met ons professionalisme
4-laags Flex-Rigid-platen
8-laags Rigid-Flex PCB's
8-laags HDI-printplaten
Test- en inspectieapparatuur
Microscoop testen
AOI-inspectie
2D-testen
Impedantie testen
RoHS-testen
Vliegende sonde
Horizontale tester
Buigtest
Onze prototypeservice voor printplaten
.Technische ondersteuning bieden Pre-sales en after-sales;
.Aangepast tot 40 lagen, 1-2 dagen Snelle, betrouwbare prototyping, aanschaf van componenten, SMT-assemblage;
.Geschikt voor zowel medische apparatuur, industriële controle, automobielindustrie, luchtvaart, consumentenelektronica, IOT, UAV, communicatie enz.
.Onze teams van ingenieurs en onderzoekers zijn toegewijd om met precisie en professionaliteit aan uw eisen te voldoen.
Hoe maak ik dubbelzijdige printplaten van hoge kwaliteit?
1. Ontwerp het bord: Gebruik computerondersteunde ontwerpsoftware (CAD) om de bordindeling te maken.Zorg ervoor dat het ontwerp voldoet aan alle elektrische en mechanische vereisten, inclusief spoorbreedte, afstand en plaatsing van componenten.Houd rekening met factoren zoals signaalintegriteit, stroomverdeling en thermisch beheer.
2. Prototyping en testen: Vóór massaproductie is het van cruciaal belang om een prototypebord te maken om het ontwerp- en productieproces te valideren.Test prototypes grondig op functionaliteit, elektrische prestaties en mechanische compatibiliteit om eventuele problemen of verbeteringen te identificeren.
3. Materiaalkeuze: Kies een materiaal van hoge kwaliteit dat past bij uw specifieke boardvereisten.Veel voorkomende materiaalkeuzes zijn FR-4 of FR-4 voor hoge temperaturen voor het substraat, koper voor geleidende sporen en een soldeermasker om componenten te beschermen.
4. Maak de binnenlaag: bereid eerst de binnenlaag van de plaat voor. Dit omvat verschillende stappen:
A.Reinig en ruw het met koper beklede laminaat.
B.Breng een dunne lichtgevoelige droge film aan op het koperoppervlak.
C.De film wordt blootgesteld aan ultraviolet (UV) licht via een fotografisch hulpmiddel dat het gewenste circuitpatroon bevat.
D.De film is ontwikkeld om de niet-belichte gebieden te verwijderen, waardoor het circuitpatroon overblijft.
e.Ets blootliggend koper om overtollig materiaal te verwijderen, waardoor alleen de gewenste sporen en pads achterblijven.
F. Inspecteer de binnenlaag op eventuele gebreken of afwijkingen van het ontwerp.
5. Laminaten: Binnenlagen worden met prepreg in een pers samengevoegd.Warmte en druk worden toegepast om de lagen te verbinden en een sterk paneel te vormen.Zorg ervoor dat de binnenste lagen goed zijn uitgelijnd en geregistreerd om verkeerde uitlijning te voorkomen.
6. Boren: Gebruik een precisieboormachine om gaten te boren voor de montage en onderlinge verbinding van componenten.Afhankelijk van de specifieke vereisten worden verschillende maten boren gebruikt.Zorg voor de nauwkeurigheid van de locatie en diameter van het gat.
Hoe maak ik dubbelzijdige printplaten van hoge kwaliteit?
7. Stroomloos koperbeplating: Breng een dunne laag koper aan op alle blootgestelde binnenoppervlakken.Deze stap zorgt voor een goede geleiding en vergemakkelijkt het galvaniseringsproces in de daaropvolgende stappen.
8. Beeldvorming van de buitenlaag: Net als bij het proces van de binnenlaag wordt een lichtgevoelige droge film op de buitenste koperlaag aangebracht.
Stel het bloot aan UV-licht via het bovenste fotogereedschap en ontwikkel de film om het circuitpatroon zichtbaar te maken.
9. Etsen van de buitenlaag: Ets het onnodige koper op de buitenlaag weg en laat de vereiste sporen en pads achter.
Controleer de buitenlaag op eventuele gebreken of afwijkingen.
10. Soldeermasker en afdrukken van legenda's: Breng soldeermaskermateriaal aan om kopersporen en -pads te beschermen en laat ruimte over voor montage van componenten.Druk legenda's en markeringen af op de bovenste en onderste lagen om de locatie van componenten, polariteit en andere informatie aan te geven.
11. Oppervlaktevoorbereiding: Oppervlaktevoorbereiding wordt toegepast om het blootliggende koperoppervlak te beschermen tegen oxidatie en om een soldeerbaar oppervlak te verschaffen.Opties zijn onder meer heteluchtnivellering (HASL), stroomloos nikkel-immersiegoud (ENIG) of andere geavanceerde afwerkingen.
12. Routeren en vormen: PCB-panelen worden in afzonderlijke platen gesneden met behulp van een freesmachine of V-schrijfproces.
Zorg ervoor dat de randen schoon zijn en dat de afmetingen kloppen.
13. Elektrische tests: voer elektrische tests uit, zoals continuïteitstesten, weerstandsmetingen en isolatiecontroles om de functionaliteit en integriteit van de gefabriceerde platen te garanderen.
14. Kwaliteitscontrole en inspectie: Afgewerkte platen worden grondig geïnspecteerd op eventuele fabricagefouten zoals kortsluiting, openingen, verkeerde uitlijning of oppervlaktedefecten.Implementeer kwaliteitscontroleprocessen om naleving van codes en normen te garanderen.
15. Verpakking en verzending: Nadat het bord de kwaliteitscontrole heeft doorstaan, wordt het veilig verpakt om schade tijdens het transport te voorkomen.
Zorg voor de juiste etikettering en documentatie om borden nauwkeurig te kunnen volgen en identificeren.
