Dubbellaagse FR4-printplaten
PCB-procesmogelijkheden
| Nee. | Project | Technische indicatoren |
| 1 | Laag | 1-60 (laag) |
| 2 | Maximaal verwerkingsoppervlak | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimale plaatdikte | 4 (laag) 0,40 mm |
| 6 (laag) 0,60 mm | ||
| 8 (laag) 0,8 mm | ||
| 10 (laag) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimale lijnbreedte | 0,0762 mm |
| 5 | Minimale afstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimale mechanische opening | 0,15 mm |
| 7 | Gatwand koperdikte | 0,015 mm |
| 8 | Gemetalliseerde diafragmatolerantie | ±0,05 mm |
| 9 | Niet-gemetalliseerde diafragmatolerantie | ±0,025 mm |
| 10 | Gattolerantie | ±0,05 mm |
| 11 | Dimensionale tolerantie | ±0,076 mm |
| 12 | Minimale soldeerbrug | 0,08 mm |
| 13 | Isolatieweerstand | 1E+12Ω (normaal) |
| 14 | Plaatdikteverhouding | 1:10 |
| 15 | Thermische schok | 288 ℃ (4 keer in 10 seconden) |
| 16 | Vervormd en gebogen | ≤0,7% |
| 17 | Anti-elektriciteitssterkte | >1,3KV/mm |
| 18 | Anti-stripkracht | 1,4N/mm |
| 19 | Soldeer is bestand tegen hardheid | ≥6H |
| 20 | Vlamvertraging | 94V-0 |
| 21 | Impedantiecontrole | ±5% |
Wij maken printplaten met 15 jaar ervaring met ons professionalisme
4-laags Flex-Rigid-platen
8-laags Rigid-Flex PCB's
8-laags HDI-printplaten
Test- en inspectieapparatuur
Microscoop testen
AOI-inspectie
2D-testen
Impedantie testen
RoHS-testen
Vliegende sonde
Horizontale tester
Buigtest
Onze printplatenservice
. Technische ondersteuning bieden Pre-sales en after-sales;
. Aangepast tot 40 lagen, 1-2 dagen Snelle, betrouwbare prototyping, aanschaf van componenten, SMT-assemblage;
. Geschikt voor zowel medische apparatuur, industriële controle, automobielindustrie, luchtvaart, consumentenelektronica, IOT, UAV, communicatie enz.
. Onze teams van ingenieurs en onderzoekers zijn toegewijd om met precisie en professionaliteit aan uw eisen te voldoen.
Dubbellaagse FR4-printplaten toegepast in tablets
1. Stroomverdeling: De stroomverdeling van de tablet-pc maakt gebruik van dubbellaagse FR4-PCB. Deze PCB's maken een efficiënte routering van stroomleidingen mogelijk om de juiste spanningsniveaus en distributie naar de verschillende componenten van de tablet te garanderen, waaronder het display, de processor, het geheugen en de connectiviteitsmodules.
2. Signaalroutering: De dubbellaagse FR4-printplaat zorgt voor de benodigde bedrading en routering voor signaaloverdracht tussen verschillende componenten en modules in de tabletcomputer. Ze verbinden verschillende geïntegreerde schakelingen (IC's), connectoren, sensoren en andere componenten en zorgen voor een goede communicatie en gegevensoverdracht binnen apparaten.
3. Componentmontage: De dubbellaagse FR4-PCB is ontworpen voor de montage van verschillende Surface Mount Technology (SMT)-componenten in de tablet. Deze omvatten microprocessors, geheugenmodules, condensatoren, weerstanden, geïntegreerde schakelingen en connectoren. De lay-out en het ontwerp van de PCB zorgen voor de juiste afstand en opstelling van componenten om de functionaliteit te optimaliseren en signaalinterferentie te minimaliseren.
4. Grootte en compactheid: FR4-PCB's staan bekend om hun duurzaamheid en relatief dunne profiel, waardoor ze geschikt zijn voor gebruik in compacte apparaten zoals tablets. Dubbellaagse FR4-PCB's maken enorme componentdichtheden mogelijk in een beperkte ruimte, waardoor fabrikanten dunnere en lichtere tablets kunnen ontwerpen zonder dat dit ten koste gaat van de functionaliteit.
5. Kosteneffectiviteit: Vergeleken met meer geavanceerde PCB-substraten is FR4 een relatief betaalbaar materiaal. Dubbellaagse FR4-PCB's bieden een kosteneffectieve oplossing voor tabletfabrikanten die de productiekosten laag willen houden en tegelijkertijd de kwaliteit en betrouwbaarheid willen behouden.
Hoe verbeteren dubbellaagse FR4-printplaten de prestaties en functionaliteit van de tablets?
1. Aard- en stroomvlakken: Tweelaagse FR4-PCB's hebben doorgaans speciale grond- en stroomvlakken om ruis te verminderen en de stroomverdeling te optimaliseren. Deze vlakken fungeren als een stabiele referentie voor signaalintegriteit en minimaliseren interferentie tussen verschillende circuits en componenten.
2. Gecontroleerde impedantieroutering: Om een betrouwbare signaaloverdracht te garanderen en signaalverzwakking te minimaliseren, wordt bij het ontwerp van de dubbellaagse FR4-PCB gebruik gemaakt van gecontroleerde impedantieroutering. Deze sporen zijn zorgvuldig ontworpen met een specifieke breedte en afstand om te voldoen aan de impedantievereisten van hogesnelheidssignalen en interfaces zoals USB, HDMI of WiFi.
3. EMI/EMC-afscherming: Dubbellaagse FR4-PCB's kunnen afschermingstechnologie gebruiken om elektromagnetische interferentie (EMI) te verminderen en elektromagnetische compatibiliteit (EMC) te garanderen. Er kunnen koperlagen of afschermingen aan het PCB-ontwerp worden toegevoegd om gevoelige circuits te isoleren van externe EMI-bronnen en emissies te voorkomen die andere apparaten of systemen zouden kunnen verstoren.
4. Overwegingen bij het hoogfrequente ontwerp: Voor tablets die hoogfrequente componenten of modules bevatten, zoals mobiele connectiviteit (LTE/5G), GPS of Bluetooth, moet bij het ontwerp van een dubbellaagse FR4-PCB rekening worden gehouden met hoogfrequente prestaties. Dit omvat impedantiematching, gecontroleerde overspraak en juiste RF-routeringstechnieken om een optimale signaalintegriteit en minimaal transmissieverlies te garanderen.
