De fabricage van stijve flexibele PCB's biedt een uniek en veelzijdig proces dat de voordelen van stijve en flexibele PCB's combineert. Dit innovatieve ontwerp biedt verbeterde flexibiliteit terwijl de structurele integriteit behouden blijft die doorgaans wordt aangetroffen in stijve PCB's. Om functionele en duurzame printplaten te creëren, worden tijdens het productieproces specifieke materialen gebruikt. Bekendheid met deze materialen is van cruciaal belang voor fabrikanten en ingenieurs die willen profiteren van de voordelen van rigid-flex PCB's. Door de betrokken materialen te onderzoeken, kan men de functies en potentiële toepassingen van deze geavanceerde printplaten beter begrijpen.

Koperfolie:

Koperfolie is een sleutelelement in de rigid-flex-productie. Deze dunne laag koper is het primaire materiaal waaruit de

geleidende paden die nodig zijn om het bord goed te laten functioneren.

Een van de belangrijkste redenen waarom koper voor dit doel de voorkeur heeft, is zijn uitstekende elektrische geleidbaarheid. Koper is een van de meest geleidende metalen, waardoor het op efficiënte wijze elektrische stroom langs circuitpaden kan transporteren. Deze hoge geleidbaarheid zorgt voor minimaal signaalverlies en betrouwbare prestaties op rigid-flex PCB's. Bovendien heeft koperfolie een opmerkelijke hittebestendigheid. Deze functie is van cruciaal belang omdat PCB's tijdens bedrijf vaak warmte genereren, vooral in toepassingen met hoge prestaties. Koper is bestand tegen hoge temperaturen, wat goed is voor het afvoeren van warmte en het voorkomen van oververhitting van de plaat. Om koperfolie in een rigid-flex PCB-structuur op te nemen, wordt deze meestal als een geleidende laag op het substraat gelamineerd. Het productieproces omvat het hechten van de koperfolie aan het substraatmateriaal met behulp van lijmen of door warmte geactiveerde lijmen. De koperfolie wordt vervolgens geëtst om het gewenste circuitpatroon te vormen, waardoor de geleidende paden worden gevormd die nodig zijn om het bord goed te laten functioneren.

Substraatmateriaal:

Het substraatmateriaal is een belangrijk onderdeel van een rigid-flex PCB omdat het structurele ondersteuning en stabiliteit aan de plaat biedt. Twee substraatmaterialen die vaak worden gebruikt bij de productie van rigid-flex PCB's zijn polyimide en FR-4.

Polyimidesubstraten staan ​​bekend om hun uitstekende thermische en mechanische eigenschappen. Ze hebben een hoge glasovergangstemperatuur, doorgaans rond de 260°C, wat betekent dat ze hoge temperaturen kunnen weerstaan ​​zonder de structurele integriteit te verliezen. Dit maakt polyimidesubstraten ideaal voor rigid-flex PCB-flexonderdelen, omdat ze kunnen buigen en buigen zonder te breken of te verslechteren.

Polyimidesubstraten hebben ook een goede maatvastheid, wat betekent dat ze hun vorm en grootte behouden, zelfs bij blootstelling aan veranderende temperatuur- en vochtigheidsomstandigheden. Deze stabiliteit is van cruciaal belang om de nauwkeurigheid en betrouwbaarheid van PCB's te garanderen.
Bovendien hebben polyimidesubstraten een uitstekende chemische bestendigheid. Hun weerstand tegen een breed scala aan chemicaliën, waaronder oplosmiddelen en zuren, draagt ​​bij aan de lange levensduur en duurzaamheid van de PCB. Dit maakt ze geschikt voor toepassingen waarbij printplaten kunnen worden blootgesteld aan ruwe omgevingen of corrosieve stoffen.

FR-4-substraten zijn daarentegen geweven uit met epoxy versterkte glasvezels. Deze materialen zijn stijf en stabiel en geschikt voor stijve delen van stijve, flexibele gedrukte schakelingen. De combinatie van glasvezel en epoxy creëert een sterk en duurzaam substraat dat hoge temperatuurschommelingen kan weerstaan ​​zonder kromtrekken of barsten. Deze thermische stabiliteit is belangrijk voor toepassingen met componenten met een hoog vermogen die veel warmte genereren.

Bindmiddel:

Epoxylijmen worden veel gebruikt bij de productie van rigid-flex platen vanwege hun sterke hechtingsvermogen en hoge temperatuurbestendigheid. Epoxylijmen vormen een duurzame en stijve verbinding die bestand is tegen zware omgevingsomstandigheden, waardoor ze geschikt zijn voor toepassingen die sterke en duurzame PCB-assemblages vereisen. Ze hebben uitstekende mechanische eigenschappen, waaronder hoge treksterkte en slagvastheid, waardoor de PCB-integriteit zelfs onder extreme belasting wordt gewaarborgd.

Epoxylijmen hebben ook een uitstekende chemische bestendigheid, waardoor ze geschikt zijn voor gebruik op rigide flex-printplaten die in contact kunnen komen met verschillende chemicaliën of oplosmiddelen. Ze zijn bestand tegen vocht, olie en andere verontreinigingen, waardoor de levensduur en betrouwbaarheid van PCB's wordt gegarandeerd.

Acrylkleefstoffen staan ​​daarentegen bekend om hun flexibiliteit en weerstand tegen trillingen. Ze hebben een lagere hechtsterkte dan epoxylijmen, maar hebben een goede flexibiliteit, waardoor de PCB kan buigen zonder de hechting in gevaar te brengen. Acrylkleefstoffen hebben ook een goede trillingsbestendigheid, waardoor ze geschikt zijn voor toepassingen waarbij de PCB kan worden blootgesteld aan voortdurende beweging of mechanische spanning.

De keuze voor epoxy- en acrylkleefstof hangt af van de specifieke vereisten van de toepassing van stijve flexcircuits. Epoxylijmen zijn de eerste keuze als de printplaat bestand moet zijn tegen hoge temperaturen, agressieve chemicaliën en zware omgevingsomstandigheden. Als flexibiliteit en trillingsbestendigheid daarentegen belangrijk zijn, is een acrylkleefstof een betere keuze.

Het is belangrijk om de lijm zorgvuldig te selecteren op basis van de specifieke behoeften van de printplaat om een ​​sterke en stabiele verbinding tussen de verschillende lagen te garanderen. Bij het selecteren van een geschikte lijm moet rekening worden gehouden met factoren zoals temperatuur, flexibiliteit, chemische bestendigheid en omgevingscondities.

Dekking:

Overlays vormen een belangrijk onderdeel van een printplaat (PCB), omdat ze het oppervlak van de PCB beschermen en de lange levensduur ervan garanderen. Bij de PCB-productie worden twee veel voorkomende soorten overlays gebruikt: polyimide-overlays en overlays met vloeibare fotografische soldeermaskers (LPSM).

Polyimide-overlays staan ​​hoog aangeschreven vanwege hun uitstekende flexibiliteit en hittebestendigheid. Deze overlays zijn vooral geschikt voor delen van de printplaat die gebogen of gebogen moeten worden, zoals flex-printplaten of toepassingen waarbij herhaalde bewegingen nodig zijn. De flexibiliteit van de polyimide-afdekking zorgt ervoor dat de stijve flex-printplaten mechanische spanning kunnen weerstaan ​​zonder de integriteit ervan in gevaar te brengen. Bovendien heeft de polyimide-overlay een uitstekende thermische weerstand, waardoor deze bestand is tegen hoge bedrijfstemperaturen zonder enige negatieve invloed op de prestaties of levensduur van de stijve flexplaat.

Aan de andere kant worden LPSM-overlays meestal gebruikt in stijve delen van de PCB. Deze overlays bieden uitstekende isolatie en bescherming tegen omgevingselementen zoals vocht, stof en chemicaliën. LPSM-overlays zijn bijzonder effectief in het voorkomen dat soldeerpasta of vloeimiddel zich naar ongewenste gebieden op de PCB verspreidt, waardoor een goede elektrische isolatie wordt gegarandeerd en kortsluiting wordt voorkomen. De isolerende eigenschappen van de LPSM-overlay verbeteren de algehele prestaties en betrouwbaarheid van de flex-stijve printplaat.

Polyimide- en LPSM-overlays spelen een cruciale rol bij het behouden van de functionaliteit en duurzaamheid van de stijve flexibele printplaat. De juiste overlay-selectie hangt af van de specifieke vereisten van het PCB-ontwerp, inclusief de beoogde toepassing, bedrijfsomstandigheden en vereiste mate van flexibiliteit. Door het juiste afdekmateriaal zorgvuldig te selecteren, kunnen PCB-fabrikanten ervoor zorgen dat het oppervlak van de PCB voldoende wordt beschermd, waardoor de levensduur wordt verlengd en de algehele prestaties worden verbeterd.

Samengevat:

Materiaalkeuze bij Rigid Flex Pcb-fabricage is van cruciaal belang voor het succes van deze geavanceerde printplaten. De koperfolie zorgt voor een uitstekende elektrische geleidbaarheid, terwijl het substraat een solide basis voor het circuit biedt. Kleefstoffen en overlays beschermen en isoleren componenten voor duurzaamheid en functionaliteit. Door de eigenschappen en voordelen van deze materialen te begrijpen, kunnen fabrikanten en ingenieurs hoogwaardige rigid-flex PCB's ontwerpen en produceren die voldoen aan de unieke eisen van verschillende toepassingen. Door kennis in het productieproces te integreren, kunnen geavanceerde elektronische apparaten ontstaan ​​met grotere flexibiliteit, betrouwbaarheid en efficiëntie. Naarmate de technologie zich blijft ontwikkelen, zal de vraag naar rigid-flex PCB's alleen maar groeien, dus het is absoluut noodzakelijk om op de hoogte te blijven van de nieuwste ontwikkelingen op het gebied van materialen en productietechnieken.
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. heeft in 2009 zijn eigen rigide flex pcb-fabriek opgericht en het is een professionele Flex Rigid PCB-fabrikant. Met 15 jaar rijke projectervaring, rigoureuze processtroom, uitstekende technische mogelijkheden, geavanceerde automatiseringsapparatuur, uitgebreid kwaliteitscontrolesysteem, en Capel heeft een team van professionele experts om wereldwijde klanten te voorzien van uiterst nauwkeurige, hoogwaardige stijve flexboards, hdi Rigid Flex Pcb, Rigid Flex Pcb Fabrication, rigid-flex pcb-assemblage, fast turn rigide flex pcb, quick turn pcb-prototypes. Onze responsieve pre-sales en after-sales technische diensten en tijdige levering stellen onze klanten in staat snel marktkansen voor hun projecten te grijpen .