Introduceren:
In deze blogpost gaan we in op de details van hoe de lagen in een rigid-flex printplaat worden verbonden, waarbij we de verschillende technieken onderzoeken die in het proces worden gebruikt.
Rigid-flex printplaten zijn populair in verschillende industrieën, waaronder de lucht- en ruimtevaart, de medische sector en consumentenelektronica. Deze kaarten zijn uniek omdat ze flexibele circuits combineren met stijve secties, wat duurzaamheid en flexibiliteit biedt. Een van de belangrijkste aspecten die de functionaliteit en betrouwbaarheid van rigid-flex platen garanderen, is de verbindingstechnologie die wordt gebruikt om de verschillende lagen met elkaar te verbinden.
1. Verbindingstechnologie:
Lijmtechnologie wordt veel gebruikt bij de productie van rigid-flex-printplaten. Het omvat het gebruik van een speciale lijm die een warmte-uithardingsmiddel bevat. Deze lijmen worden gebruikt om flexibele lagen aan stijve delen van printplaten te hechten. De lijm zorgt niet alleen voor structurele ondersteuning, maar zorgt ook voor elektrische verbindingen tussen de lagen.
Tijdens het productieproces wordt de lijm op een gecontroleerde manier aangebracht en worden de lagen nauwkeurig uitgelijnd voordat ze onder hitte en druk aan elkaar worden gelamineerd. Dit zorgt voor een sterke verbinding tussen de lagen, wat resulteert in een rigid-flex printplaat met uitstekende mechanische en elektrische eigenschappen.
2. Technologie voor opbouwmontage (SMT):
Een andere populaire methode voor het verbinden van rigid-flex printplaatlagen is het gebruik van Surface Mount-technologie (SMT). SMT houdt in dat componenten voor opbouwmontage rechtstreeks op een stijf deel van de printplaat worden geplaatst en deze componenten vervolgens op de pads worden gesoldeerd. Deze technologie biedt een betrouwbare en efficiënte manier om de lagen met elkaar te verbinden en tegelijkertijd de elektrische verbindingen daartussen te garanderen.
Bij SMT zijn de stijve en flexibele lagen ontworpen met bijpassende via's en pads om het soldeerproces te vergemakkelijken. Breng soldeerpasta aan op de padlocatie en plaats het onderdeel nauwkeurig. De printplaat wordt vervolgens onderworpen aan een reflow-soldeerproces, waarbij de soldeerpasta smelt en de lagen samensmelt, waardoor een sterke verbinding ontstaat.
3. Doorlopende beplating:
Om verbeterde mechanische sterkte en elektrische connectiviteit te bereiken, maken rigid-flex-printplaten vaak gebruik van doorlopende beplating. De techniek omvat het boren van gaten in de lagen en het aanbrengen van geleidend materiaal in die gaten. Een geleidend materiaal (meestal koper) wordt galvanisch op de wanden van het gat gegalvaniseerd, waardoor een sterke hechting en elektrische verbinding tussen de lagen wordt gegarandeerd.
Doorlopende beplating biedt extra ondersteuning voor rigid-flex platen en minimaliseert het risico op delaminatie of falen in omgevingen met hoge spanning. Voor de beste resultaten moeten de boorgaten zorgvuldig worden gepositioneerd, zodat ze uitgelijnd zijn met via's en pads op verschillende lagen, om een veilige verbinding te verkrijgen.
Concluderend:
De lijmtechnologie die wordt gebruikt in rigid-flex printplaten speelt een fundamentele rol bij het waarborgen van hun structurele integriteit en elektrische prestaties. Hechting, oppervlaktemontagetechnologie en through-hole platering zijn veelgebruikte methoden om verschillende lagen naadloos met elkaar te verbinden. Elke technologie heeft zijn voordelen en wordt gekozen op basis van de specifieke vereisten van het PCB-ontwerp en de toepassing.
Door de verbindingstechnieken te begrijpen die worden gebruikt in rigid-flex printplaten, kunnen fabrikanten en ontwerpers robuuste en betrouwbare elektronische assemblages creëren. Deze geavanceerde printplaten voldoen aan de groeiende eisen van moderne technologie en maken de implementatie van flexibele en duurzame elektronica in verschillende industrieën mogelijk.
Posttijd: 18 september 2023
Rug
