nybjtp

Los dubbelzijdige thermische uitzettings- en thermische spanningsproblemen van PCB's op

Heeft u te maken met thermische uitzettings- en thermische spanningsproblemen bij dubbelzijdige PCB's? Zoek niet verder, in deze blogpost helpen we u bij het effectief oplossen van deze problemen. Maar voordat we in de oplossingen duiken, laten we onszelf even voorstellen.

Capel is een ervaren fabrikant in de printplaatindustrie en bedient al 15 jaar klanten. Het heeft een eigen fabriek voor flexibele printplaten, een fabriek voor rigid-flex printplaten en een fabriek voor smt-printplaten, en heeft een goede reputatie opgebouwd in de productie van hoogwaardige midden-tot-hoge-end printplaten. Onze geavanceerde geïmporteerde volautomatische productieapparatuur en ons toegewijde R&D-team weerspiegelen onze toewijding aan uitmuntendheid. Laten we nu teruggaan naar het oplossen van het probleem van thermische uitzetting en thermische spanning op dubbelzijdige PCB's.

Thermische uitzetting en thermische spanning zijn veelvoorkomende problemen in de PCB-productie-industrie. Deze problemen ontstaan ​​door verschillen in de thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) van de materialen die in de PCB worden gebruikt. Bij verhitting zetten materialen uit, en als de uitzettingssnelheden van verschillende materialen aanzienlijk variëren, kan er spanning ontstaan, waardoor PCB-fouten kunnen optreden. Volg deze richtlijnen om dergelijke problemen op te lossen:

meerlaagse printplaten

1. Materiaalkeuze:

Selecteer materialen met bijpassende CTE-waarden. Door materialen met vergelijkbare uitzettingssnelheden te gebruiken, kan de kans op thermische spanning en uitzettingsgerelateerde problemen worden geminimaliseerd. Raadpleeg onze experts of raadpleeg industrienormen om het beste materiaal voor uw specifieke vereisten te bepalen.

2. Ontwerpoverwegingen:

Houd rekening met de lay-out en het ontwerp van de printplaten om thermische spanning te minimaliseren. Het wordt aanbevolen om sterk warmteafvoerende componenten uit de buurt van ruimtes met grote temperatuurschommelingen te houden. Het op de juiste manier koelen van componenten, het gebruik van thermische via's en het integreren van thermische patronen kan ook helpen de warmte efficiënt af te voeren en stress te verminderen.

3. Stapelen van lagen:

De stapeling van lagen van een dubbelzijdige PCB beïnvloedt het thermische gedrag ervan. Een uitgebalanceerde en symmetrische opstelling helpt de warmte gelijkmatig te verdelen, waardoor de kans op thermische stress wordt verkleind. Neem contact op met onze ingenieurs om een ​​lay-out te ontwikkelen om uw problemen met thermische uitzetting aan te pakken.

4. Koperdikte en bedrading:

Koperdikte en spoorbreedte spelen een cruciale rol bij het beheersen van thermische spanning. Dikkere koperlagen zorgen voor een betere thermische geleidbaarheid en kunnen de effecten van thermische uitzetting verminderen. Op dezelfde manier minimaliseren bredere sporen de weerstand en helpen ze bij een goede warmteafvoer.

5. Selectie van prepreg- en kernmaterialen:

Selecteer prepreg- en kernmaterialen met CTE die vergelijkbaar zijn met de koperen bekleding om het risico op delaminatie als gevolg van thermische spanning te minimaliseren. Goed uitgeharde en gebonden prepreg- en kernmaterialen zijn van cruciaal belang voor het behoud van de structurele integriteit van de PCB.

6. Gecontroleerde impedantie:

Het handhaven van een gecontroleerde impedantie in het hele PCB-ontwerp helpt de thermische stress onder controle te houden. Door de signaalpaden kort te houden en plotselinge veranderingen in de spoorbreedte te vermijden, kunt u impedantieveranderingen als gevolg van thermische uitzetting minimaliseren.

7. Technologie voor thermisch beheer:

Het toepassen van technieken voor thermisch beheer, zoals koellichamen, thermische kussens en thermische via's, kan helpen de warmte effectief af te voeren. Deze technologieën verbeteren de algehele thermische prestaties van de PCB en verminderen het risico op thermische spanningsgerelateerde storingen.

Door deze strategieën te implementeren, kunt u de problemen met thermische uitzetting en thermische spanning in dubbelzijdige PCB's aanzienlijk verminderen. Bij Capel beschikken we over de expertise en middelen om u te helpen deze uitdagingen te overwinnen. Ons team van professionals kan waardevolle begeleiding en ondersteuning bieden in elke fase van uw PCB-productieproces.

Laat thermische uitzetting en thermische spanning de prestaties van uw dubbelzijdige PCB niet beïnvloeden. Neem vandaag nog contact op met Capel en ervaar de kwaliteit en betrouwbaarheid die gepaard gaan met onze 15 jaar ervaring in de printplaatindustrie. Laten we samenwerken om een ​​PCB te bouwen die aan uw verwachtingen voldoet en deze zelfs overtreft.


Posttijd: 02-okt-2023
  • Vorig:
  • Volgende:

  • Rug