In deze blog bespreken we veelgebruikte soldeertechnieken die worden gebruikt bij de assemblage van rigid-flex PCB's en hoe deze de algehele betrouwbaarheid en functionaliteit van deze elektronische apparaten verbeteren.
Soldeertechnologie speelt een cruciale rol in het assemblageproces van rigid-flex PCB's. Deze unieke platen zijn ontworpen om een combinatie van stijfheid en flexibiliteit te bieden, waardoor ze ideaal zijn voor een verscheidenheid aan toepassingen waarbij de ruimte beperkt is of complexe verbindingen vereist zijn.
1. Surface Mount-technologie (SMT) bij de productie van stijve flexibele PCB's:
Surface Mount Technology (SMT) is een van de meest gebruikte soldeertechnologieën bij rigid-flex PCB-assemblage. De techniek omvat het plaatsen van componenten voor opbouwmontage op een bord en het gebruik van soldeerpasta om ze op hun plaats te houden. Soldeerpasta bevat kleine soldeerdeeltjes die in vloeimiddel zijn gesuspendeerd en die helpen bij het soldeerproces.
SMT maakt een hoge componentdichtheid mogelijk, waardoor een groot aantal componenten aan beide zijden van een printplaat kan worden gemonteerd. De technologie zorgt ook voor verbeterde thermische en elektrische prestaties dankzij kortere geleidende paden tussen componenten. Het vereist echter een nauwkeurige controle van het lasproces om soldeerbruggen of onvoldoende soldeerverbindingen te voorkomen.
2. Through-hole-technologie (THT) in stijve flex-PCB-fabricage:
Hoewel componenten voor opbouwmontage doorgaans worden gebruikt op rigid-flex PCB's, zijn in sommige gevallen ook componenten met doorlopende gaten vereist. Through-hole-technologie (THT) houdt in dat componentdraden in een gat op de printplaat worden gestoken en aan de andere kant worden gesoldeerd.
THT biedt mechanische sterkte aan de PCB en verhoogt de weerstand tegen mechanische spanning en trillingen. Het maakt de veilige installatie mogelijk van grotere, zwaardere componenten die mogelijk niet geschikt zijn voor SMT. THT resulteert echter in langere geleidingspaden en kan de PCB-flexibiliteit beperken. Daarom is het van cruciaal belang om een evenwicht te vinden tussen SMT- en THT-componenten in rigid-flex PCB-ontwerpen.
3. Hete luchtnivellering (HAL) bij het maken van stijve flexibele PCB's:
Hot Air Leveling (HAL) is een soldeertechniek die wordt gebruikt om een gelijkmatige laag soldeer aan te brengen op blootliggende kopersporen op rigid-flex PCB's. De techniek houdt in dat de PCB door een bad met gesmolten soldeer wordt geleid en vervolgens wordt blootgesteld aan hete lucht, waardoor overtollig soldeer wordt verwijderd en een vlak oppervlak ontstaat.
HAL wordt vaak gebruikt om een goede soldeerbaarheid van blootliggende kopersporen te garanderen en om een beschermende coating tegen oxidatie te bieden. Het biedt een goede algehele soldeerdekking en verbetert de betrouwbaarheid van de soldeerverbindingen. HAL is echter mogelijk niet geschikt voor alle rigid-flex PCB-ontwerpen, vooral die met precisie of complexe schakelingen.
4. Selectief lassen in stijve flexibele PCB's produceren:
Selectief solderen is een techniek die wordt gebruikt om specifieke componenten selectief op rigid-flex PCB's te solderen. Bij deze techniek wordt gebruik gemaakt van een golfsoldeer- of soldeerbout om soldeer nauwkeurig aan te brengen op specifieke gebieden of componenten op een PCB.
Selectief solderen is met name handig als er warmtegevoelige componenten, connectoren of gebieden met een hoge dichtheid zijn die niet bestand zijn tegen de hoge temperaturen van reflow-solderen. Het zorgt voor een betere controle over het lasproces en vermindert het risico op beschadiging van gevoelige componenten. Selectief solderen vereist echter extra instellingen en programmering in vergelijking met andere technieken.
Samenvattend omvatten de veelgebruikte lastechnologieën voor de montage van rigid-flex platen oppervlaktemontagetechnologie (SMT), through-hole-technologie (THT), heteluchtnivellering (HAL) en selectief lassen.Elke technologie heeft zijn voordelen en overwegingen, en de keuze hangt af van de specifieke vereisten van het PCB-ontwerp. Door deze technologieën en hun implicaties te begrijpen, kunnen fabrikanten de betrouwbaarheid en functionaliteit van rigid-flex PCB's in een verscheidenheid aan toepassingen garanderen.
Posttijd: 20 september 2023
Rug
