Invoering
In deze blogpost bespreken we effectieve strategieën en best practices uit de branche om delaminatie van rigid-flex PCB's te voorkomen, waardoor uw elektronische apparaten worden beschermd tegen mogelijke storingen.
Delaminatie is een kritiek probleem waar rigid-flex printplaten (PCB's) tijdens hun levensduur vaak last van hebben. Dit fenomeen verwijst naar de scheiding van lagen op de printplaat, wat resulteert in zwakke verbindingen en mogelijke defecten aan componenten. Als fabrikant of ontwerper is het van cruciaal belang om de oorzaken van delaminatie te begrijpen en preventieve maatregelen te nemen om de stabiliteit en betrouwbaarheid van uw PCB op lange termijn te garanderen.
I. Begrijp delaminatie in rigid-flex PCB's
Delaminatie wordt veroorzaakt door verschillende factoren tijdens de productie-, assemblage- en hanteringsfasen van rigid-flex PCB's. Thermische spanning, vochtopname en onjuiste materiaalkeuze zijn veelvoorkomende oorzaken van delaminatie. Het identificeren en begrijpen van deze oorzaken is van cruciaal belang voor het ontwikkelen van effectieve preventiestrategieën.
1. Thermische spanning: Een mismatch van de thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) tussen verschillende materialen kan leiden tot overmatige spanning tijdens thermische cycli, wat leidt tot delaminatie.Wanneer een PCB temperatuurveranderingen ervaart, zetten de lagen met verschillende snelheden uit en krimpen, waardoor er spanning ontstaat in de verbindingen ertussen.
2. Vochtopname: stijve, flexibele PCB's worden vaak blootgesteld aan omgevingen met een hoge luchtvochtigheid en absorberen gemakkelijk vocht.Watermoleculen kunnen het oppervlak van de plaat binnendringen via microscheuren, holtes of slecht afgedichte openingen, waardoor lokale uitzetting, zwelling en uiteindelijk delaminatie ontstaat.
3. Materiaalkeuze: Een zorgvuldige afweging van materiaaleigenschappen is van cruciaal belang om delaminatie te voorkomen.Het is van cruciaal belang om het juiste laminaat, lijm en oppervlaktebehandeling te selecteren om een lage vochtabsorptie en ideale thermische stabiliteit te garanderen.
2. Strategieën om delaminatie te voorkomen
Nu we begrijpen waarom, laten we belangrijke strategieën onderzoeken om delaminatie van rigid-flex PCB's te voorkomen:
1. Passende ontwerpoverwegingen:
a) Minimaliseer de koperdikte:Overmatige koperdikte zorgt voor grotere spanning tijdens thermische cycli. Daarom verhoogt het gebruik van de minimaal vereiste koperdikte de PCB-flexibiliteit en vermindert het risico op delaminatie.
b) Evenwichtige laagopbouw:Streef naar een uniforme verdeling van koperlagen binnen de stijve en flexibele delen van de printplaat. Een juiste balans helpt bij het handhaven van symmetrische thermische uitzetting en krimp, waardoor de kans op delaminatie wordt geminimaliseerd.
c) Gecontroleerde toleranties:Implementeer gecontroleerde toleranties op de gatgrootte, via diameter en spoorbreedte om ervoor te zorgen dat spanningen tijdens thermische veranderingen gelijkmatig over de PCB worden verdeeld.
d) Filets en filets:Afrondingen verminderen spanningsconcentratiepunten, helpen vloeiendere buigovergangen te bereiken en verminderen de kans op delaminatie.
2. Materiaalkeuze:
a) Laminaten met hoge Tg:Kies laminaten met hogere glasovergangstemperaturen (Tg), omdat deze een betere temperatuurbestendigheid bieden, de CTE-mismatch tussen materialen verminderen en de gestratificeerde risico's van thermische cycli minimaliseren.
b) Materialen met lage CTE:Kies materialen met lage CTE-waarden om de mismatch bij thermische uitzetting tussen verschillende lagen te minimaliseren, waardoor de spanning wordt verminderd en de algehele betrouwbaarheid van rigid-flex PCB's wordt verbeterd.
c) Vochtbestendige materialen:Kies materialen met een lage vochtopname om het risico op delaminatie als gevolg van vochtopname te verminderen. Overweeg het gebruik van gespecialiseerde coatings of afdichtingsmiddelen om kwetsbare delen van de PCB te beschermen tegen het binnendringen van vocht.
3. Robuuste productiepraktijken:
a) Gecontroleerde impedantie:Implementeer een productieproces met gecontroleerde impedantie om spanningsveranderingen op de PCB tijdens bedrijf te minimaliseren, waardoor het risico op delaminatie wordt verminderd.
b) Correcte opslag en behandeling:Bewaar en verwerk PCB's in een gecontroleerde omgeving met gecontroleerde luchtvochtigheid om vochtabsorptie en gerelateerde delaminatieproblemen te voorkomen.
c) Testen en inspectie:Er worden strenge test- en inspectieprocedures uitgevoerd om eventuele fabricagefouten die delaminatie kunnen veroorzaken, te identificeren. Het implementeren van niet-destructieve testtechnieken zoals thermische cycli, microsecties en scanning-akoestische microscopie kan helpen verborgen delaminaties vroegtijdig te detecteren.
Conclusie
Het voorkomen van delaminatie van rigid-flex PCB's is van cruciaal belang om hun lange levensduur en betrouwbare prestaties te garanderen. U kunt het risico op delaminatie verminderen door de oorzaken te begrijpen en de juiste voorzorgsmaatregelen te nemen tijdens het ontwerp, de materiaalkeuze en de productie.Het implementeren van goed thermisch beheer, het gebruik van materialen met ideale eigenschappen, het toepassen van robuuste productiepraktijken en het uitvoeren van grondige tests kunnen de kwaliteit en betrouwbaarheid van rigid-flex PCB's aanzienlijk verbeteren. Door deze strategieën te volgen en op de hoogte te blijven van de nieuwste ontwikkelingen op het gebied van materialen en productietechnologieën, kunt u de succesvolle ontwikkeling van duurzame en betrouwbare PCB's garanderen die bijdragen aan de stabiliteit en integriteit van uw elektronische apparaten.
Posttijd: 20 september 2023
Rug
