nybjtp

Nieuws

  • 3-laags PCB-oppervlaktebehandelingsproces: onderdompelingsgoud en OSP

    3-laags PCB-oppervlaktebehandelingsproces: onderdompelingsgoud en OSP

    Bij het kiezen van een oppervlaktebehandelingsproces (zoals immersiegoud, OSP, enz.) voor uw 3-laags PCB kan het een hele klus zijn. Omdat er zoveel opties zijn, is het essentieel om het meest geschikte oppervlaktebehandelingsproces te kiezen dat aan uw specifieke eisen voldoet. In deze blogpost laten we zien...
    Lees meer
  • Lost elektromagnetische compatibiliteitsproblemen op in meerlaagse printplaten

    Lost elektromagnetische compatibiliteitsproblemen op in meerlaagse printplaten

    Inleiding: Welkom bij Capel, een bekend PCB-productiebedrijf met 15 jaar ervaring in de sector. Bij Capel beschikken we over een hoogwaardig R&D-team, een rijke projectervaring, strikte productietechnologie, geavanceerde procesmogelijkheden en sterke R&D-mogelijkheden. In deze blog gaan wij...
    Lees meer
  • 4-laags PCB-stackups Boornauwkeurigheid en gatwandkwaliteit: Capel's deskundige tips

    4-laags PCB-stackups Boornauwkeurigheid en gatwandkwaliteit: Capel's deskundige tips

    Introductie: Bij het vervaardigen van printplaten (PCB's) is het garanderen van de boornauwkeurigheid en de kwaliteit van de gatwand in een 4-laags PCB-stapel van cruciaal belang voor de algehele functionaliteit en betrouwbaarheid van het elektronische apparaat. Capel is een toonaangevend bedrijf met 15 jaar ervaring in de PCB-industrie, met ...
    Lees meer
  • Problemen met vlakheid en groottecontrole bij 2-laags PCB-stapelingen

    Problemen met vlakheid en groottecontrole bij 2-laags PCB-stapelingen

    Welkom op de blog van Capel, waar we alles bespreken wat met PCB-productie te maken heeft. In dit artikel gaan we in op veelvoorkomende uitdagingen bij de constructie van tweelaagse PCB-stapels en bieden we oplossingen voor problemen met vlakheid en groottecontrole. Capel is een toonaangevende fabrikant van Rigid-Flex PCB's, ...
    Lees meer
  • Meerlaagse interne PCB-draden en externe padverbindingen

    Meerlaagse interne PCB-draden en externe padverbindingen

    Hoe kunnen conflicten tussen interne draden en externe padverbindingen op meerlaagse printplaten effectief worden beheerd? In de wereld van de elektronica zijn printplaten (PCB's) de levenslijn die verschillende componenten met elkaar verbindt, waardoor naadloze communicatie en functionaliteit mogelijk zijn.
    Lees meer
  • Lijnbreedte- en afstandsspecificaties voor 2-laags PCB's

    Lijnbreedte- en afstandsspecificaties voor 2-laags PCB's

    In deze blogpost bespreken we de basisfactoren waarmee u rekening moet houden bij het selecteren van lijnbreedte- en ruimtespecificaties voor 2-laags PCB's. Bij het ontwerpen en vervaardigen van printplaten (PCB's) is een van de belangrijkste overwegingen het bepalen van de juiste lijnbreedte- en afstandsspecificaties. De...
    Lees meer
  • Controleer de dikte van de 6-laags PCB binnen het toegestane bereik

    Controleer de dikte van de 6-laags PCB binnen het toegestane bereik

    In deze blogpost onderzoeken we verschillende technieken en overwegingen om ervoor te zorgen dat de dikte van een 6-laags PCB binnen de vereiste parameters blijft. Naarmate de technologie zich ontwikkelt, worden elektronische apparaten steeds kleiner en krachtiger. Deze vooruitgang heeft geleid tot de ontwikkeling van...
    Lees meer
  • Koperdikte en spuitgietproces voor 4L PCB

    Koperdikte en spuitgietproces voor 4L PCB

    Hoe kiest u de juiste koperdikte en het juiste spuitgietproces van koperfolie voor 4-laags PCB's? Bij het ontwerpen en vervaardigen van printplaten (PCB's) zijn er veel factoren waarmee u rekening moet houden. Een belangrijk aspect is het kiezen van de juiste koperdikte in de plaat en de koperfolie-matrijs...
    Lees meer
  • Kies de meerlaagse stapelmethode voor printplaten

    Kies de meerlaagse stapelmethode voor printplaten

    Bij het ontwerpen van meerlaagse printplaten (PCB's) is het kiezen van de juiste stapelmethode van cruciaal belang. Afhankelijk van de ontwerpvereisten hebben verschillende stapelmethoden, zoals enclave-stapelen en symmetrisch stapelen, unieke voordelen. In deze blogpost onderzoeken we hoe je kunt kiezen...
    Lees meer
  • Kies materialen die geschikt zijn voor meerdere printplaten

    Kies materialen die geschikt zijn voor meerdere printplaten

    In deze blogpost bespreken we de belangrijkste overwegingen en richtlijnen voor het kiezen van de beste materialen voor meerdere PCB's. Bij het ontwerpen en produceren van meerlaagse printplaten is een van de meest kritische factoren waarmee rekening moet worden gehouden de keuze van de juiste materialen. Het kiezen van de juiste materialen voor een meerlaagse...
    Lees meer
  • Optimale isolatieprestaties tussen de lagen van meerlaagse PCB's

    Optimale isolatieprestaties tussen de lagen van meerlaagse PCB's

    In deze blogpost onderzoeken we verschillende technieken en strategieën om optimale isolatieprestaties in meerlaagse PCB's te bereiken. Meerlaagse PCB's worden veel gebruikt in verschillende elektronische apparaten vanwege hun hoge dichtheid en compacte ontwerp. Een belangrijk aspect bij het ontwerpen en vervaardigen van deze...
    Lees meer
  • Belangrijke stappen in het productieproces van 8-laags PCB's

    Belangrijke stappen in het productieproces van 8-laags PCB's

    Het productieproces van 8-laags PCB's omvat verschillende belangrijke stappen die cruciaal zijn voor het garanderen van de succesvolle productie van hoogwaardige en betrouwbare printplaten. Van ontwerplay-out tot eindmontage, elke stap speelt een cruciale rol bij het bereiken van een functionele, duurzame en efficiënte PCB. Eerst de fi...
    Lees meer