Veelvoorkomende problemen bij het solderen van printplaten (2)

Introduceren:

Het lassen van printplaten is een sleutelproces in de elektronica-industrie en waarborgt de efficiënte werking en betrouwbaarheid van elektronische apparatuur. Maar zoals elk productieproces is ook dit niet zonder uitdagingen.In deze blog gaan we dieper in op de meest voorkomende problemen die optreden bij het solderen van printplaten en onderzoeken we effectieve oplossingen om deze te overwinnen.

1. Kortsluiting op de printplaat:

Een van de meest voorkomende problemen bij het solderen van printplaten is kortsluiting. Een kortsluiting ontstaat wanneer de stroom een ​​onbedoeld pad volgt als gevolg van een verbinding met lage weerstand tussen twee punten in een circuit. Dit kan worden veroorzaakt door verschillende factoren, zoals soldeerbruggen, verdwaald geleidend vuil of ontwerpfouten.

oplossing:

Om kortsluiting te voorkomen, is het van cruciaal belang om de printplaat na het soldeerproces grondig te inspecteren en testen. Het implementeren van geautomatiseerde optische inspectietechnologie (AOI) kan enorm helpen bij het identificeren van mogelijke kortsluitingsproblemen. Bovendien kan het gebruik van precisiesoldeergereedschappen, zoals een soldeerbout met temperatuurregeling, helpen voorkomen dat overtollig soldeer onbedoelde verbindingen vormt.

2. Donkere en korrelige contacten:

Donkere en korrelige contacten op het PCB-oppervlak kunnen wijzen op een slechte soldeerverbinding. Dit probleem wordt meestal veroorzaakt door onvoldoende warmteoverdracht tijdens het soldeerproces, wat resulteert in een onvolledige bevochtiging van de soldeerverbinding.

oplossing:

Om een ​​goede bevochtiging te bereiken en donker, korrelig contact te voorkomen, moeten de lasparameters worden geoptimaliseerd. Zorg ervoor dat de soldeerboutpunt schoon, vertind en op de juiste temperatuur is. Bovendien kan het gebruik van vloeimiddel tijdens het solderen de soldeerstroom verbeteren en de verbindingsvorming verbeteren. Flux helpt bij het verwijderen van oxiden en verontreinigingen van metalen oppervlakken, waardoor een betere bevochtiging en sterkere soldeerverbindingen worden bevorderd.

3. PCB-soldeerverbindingen worden goudgeel:

Wanneer de soldeerverbindingen op het PCB-oppervlak goudgeel worden, geeft dit aan dat er problemen zijn, zoals een onjuiste samenstelling van de soldeerlegering of een onjuiste soldeertechnologie. Dit probleem kan de integriteit en betrouwbaarheid van de printplaat in gevaar brengen.

oplossing:

Het gebruik van de juiste soldeerlegering is van cruciaal belang om de levensduur van uw printplaat te garanderen. Houd u altijd aan de industriestandaard soldeerlegeringssamenstellingen en vermijd het gebruik van ondermaatse of niet-gecertificeerde soldeermaterialen. Bovendien kan het handhaven van de juiste soldeertemperaturen en het gebruik van de juiste soldeertechnieken, inclusief het voorverwarmen van de PCB en het gebruik van de juiste hoeveelheid soldeer, bijdragen aan het verkrijgen van hoogwaardige gouden soldeerverbindingen.

4. Impact van de omgeving op defecten aan printplaten:

De omgeving waarin printplaten worden gesoldeerd, kan ook de kwaliteit van het eindproduct aanzienlijk beïnvloeden. Factoren zoals vochtigheid, temperatuurschommelingen en luchtverontreinigingen kunnen verschillende defecten aan printplaten veroorzaken.

oplossing:

Om de milieu-impact op printplaatdefecten te beperken, is het van cruciaal belang om een ​​gecontroleerde productieomgeving te creëren. Schade veroorzaakt door statische elektriciteit kan worden voorkomen door passende ESD-voorzorgsmaatregelen (elektrostatische ontlading) te treffen, zoals het gebruik van een ESD-veilige werkplek en het dragen van beschermende kleding. Bovendien helpt het handhaven van de ideale temperatuur- en vochtigheidsniveaus in productieruimtes problemen zoals lasfouten en materiaaldegradatie te voorkomen.

Concluderend:

Het solderen van printplaten is een complex proces dat precisie en aandacht voor detail vereist.Door veelvoorkomende problemen op te lossen die tijdens dit proces vaak voorkomen, kunnen fabrikanten de productie van hoogwaardige, betrouwbare elektronische apparaten garanderen. Het implementeren van de oplossingen die in deze blog worden besproken, zoals effectieve inspectietechnieken, geoptimaliseerde soldeerparameters en gecontroleerde omgevingsomstandigheden, kunnen de algehele kwaliteit van het solderen van printplaten aanzienlijk verbeteren.