Dubbelzijdige PCB Meerlaagse Rigid-Flex PCB's Productie voor IOT
Specificatie
| Categorie | Procesmogelijkheden | Categorie | Procesmogelijkheden |
| Productietype | Enkellaags FPC / Dubbellaags FPC Meerlaagse FPC/aluminium PCB's Rigid-Flex-printplaat | Lagen nummer | 1-16 lagen FPC 2-16 lagen Rigid-FlexPCB HDI-borden |
| Maximale productiegrootte | Enkellaags FPC 4000 mm Dubbele lagen FPC 1200 mm Meerlaags FPC 750 mm Rigid-Flex-printplaat 750 mm | Isolerende laag Dikte | 27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Borddikte | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Rigid-Flex-printplaat 0,25 - 6,0 mm | Tolerantie van PTH Maat | ±0,075 mm |
| Oppervlakteafwerking | Onderdompeling goud/onderdompeling Zilver/Vergulden/Tinnen/OSP | Versteviger | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Halve cirkel opening | Minimaal 0,4 mm | Min. lijnruimte/breedte | 0,045 mm/0,045 mm |
| Dikte tolerantie | ±0,03 mm | Impedantie | 50Ω-120Ω |
| Dikte koperfolie | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedantie Gecontroleerd Tolerantie | ±10% |
| Tolerantie van NPTH Maat | ±0,05 mm | De minimale spoelbreedte | 0,80 mm |
| Min via gat | 0,1 mm | Implementeren Standaard | NL / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
We maken rigide-flexibele printplaten met 15 jaar ervaring met ons professionalisme
5-laags Flex-Rigid-platen
8-laags Rigid-Flex PCB's
8-laags HDI-printplaten
Test- en inspectieapparatuur
Microscoop testen
AOI-inspectie
2D-testen
Impedantie testen
RoHS-testen
Vliegende sonde
Horizontale tester
Buigtest
Onze service voor starre en flexibele printplaten
. Technische ondersteuning bieden Pre-sales en after-sales;
. Aangepast tot 40 lagen, 1-2 dagen Snelle, betrouwbare prototyping, aanschaf van componenten, SMT-assemblage;
. Geschikt voor zowel medische apparatuur, industriële controle, automobielindustrie, luchtvaart, consumentenelektronica, IOT, UAV, communicatie enz.
. Onze teams van ingenieurs en onderzoekers zijn toegewijd om met precisie en professionaliteit aan uw eisen te voldoen.
hoe meerlaagse Rigid-Flex PCB's worden toegepast in IoT-apparaten
1. Ruimteoptimalisatie: IoT-apparaten zijn meestal ontworpen om compact en draagbaar te zijn. Meerlaagse Rigid-Flex PCB maakt efficiënt gebruik van de ruimte mogelijk door stijve en flexibele lagen in één bord te combineren. Hierdoor kunnen componenten en circuits in verschillende vlakken worden geplaatst, waardoor het gebruik van de beschikbare ruimte wordt geoptimaliseerd.
2. Meerdere componenten verbinden: IoT-apparaten bestaan doorgaans uit meerdere sensoren, actuatoren, microcontrollers, communicatiemodules en stroombeheercircuits. Een meerlaagse rigid-flex PCB biedt de connectiviteit die nodig is om deze componenten aan te sluiten, waardoor een naadloze gegevensoverdracht en controle binnen het apparaat mogelijk is.
3. Flexibiliteit in vorm en vormfactor: IoT-apparaten zijn vaak ontworpen om flexibel of gebogen te zijn, zodat ze passen bij een specifieke toepassing of vormfactor. Meerlaagse rigid-flex PCB's kunnen worden vervaardigd met behulp van flexibele materialen die buigen en vormgeven mogelijk maken, waardoor de integratie van elektronica in gebogen of onregelmatig gevormde apparaten mogelijk wordt.
4. Betrouwbaarheid en duurzaamheid: IoT-apparaten worden vaak ingezet in ruwe omgevingen, blootgesteld aan trillingen, temperatuurschommelingen en vocht. Vergeleken met traditionele stijve of flexibele PCB's heeft meerlaagse stijve flexibele PCB een hogere duurzaamheid en betrouwbaarheid. De combinatie van stijve en flexibele lagen zorgt voor mechanische stabiliteit en vermindert het risico op uitval van verbindingen.
5. Verbinding met hoge dichtheid: IoT-apparaten hebben vaak verbindingen met hoge dichtheid nodig om verschillende componenten en functies te kunnen huisvesten.
Meerlaagse Rigid-Flex PCB's bieden meerlaagse verbindingen, waardoor een grotere circuitdichtheid en complexere ontwerpen mogelijk zijn.
6. Miniaturisering: IoT-apparaten worden steeds kleiner en draagbaarder. Meerlaagse rigid-flex PCB's maken de miniaturisatie van elektronische componenten en circuits mogelijk, waardoor de ontwikkeling van compacte IoT-apparaten mogelijk wordt die eenvoudig in verschillende toepassingen kunnen worden geïntegreerd.
7. Kostenefficiëntie: Hoewel de initiële productiekosten van meerlaagse rigid-flex PCB's hoger kunnen zijn in vergelijking met traditionele PCB's, kunnen ze op de lange termijn kosten besparen. Door meerdere componenten op één bord te integreren, is er minder behoefte aan extra bedrading en connectoren, wordt het assemblageproces vereenvoudigd en worden de totale productiekosten verlaagd.
de trend van Rigid-Flex PCB's in IOT FAQ
Vraag 1: Waarom worden rigid-flex PCB's populair in IoT-apparaten?
A1: Rigid-flex PCB's winnen aan populariteit in IoT-apparaten vanwege hun vermogen om complexe en compacte ontwerpen mogelijk te maken.
Ze bieden een efficiënter ruimtegebruik, hogere betrouwbaarheid en verbeterde signaalintegriteit in vergelijking met traditionele PCB's.
Dit maakt ze ideaal voor de miniaturisatie en integratie die vereist is bij IoT-apparaten.
Vraag 2: Wat zijn de voordelen van het gebruik van rigid-flex PCB's in IoT-apparaten?
A2: Enkele belangrijke voordelen zijn onder meer:
- Ruimtebesparend: Rigid-flex PCB's maken 3D-ontwerpen mogelijk en elimineren de noodzaak van connectoren en extra bedrading, waardoor ruimte wordt bespaard.
- Verbeterde betrouwbaarheid: de combinatie van stijve en flexibele materialen verhoogt de duurzaamheid en vermindert de storingspunten, waardoor de algehele betrouwbaarheid van IoT-apparaten wordt verbeterd.
- Verbeterde signaalintegriteit: Rigid-flex PCB's minimaliseren elektrische ruis, signaalverlies en impedantie-mismatch, waardoor betrouwbare gegevensoverdracht wordt gegarandeerd.
- Kosteneffectief: Hoewel de productie aanvankelijk duurder is, kunnen rigid-flex PCB's op de lange termijn de montage- en onderhoudskosten verlagen door extra connectoren te elimineren en het assemblageproces te vereenvoudigen.
Vraag 3: In welke IoT-toepassingen worden rigid-flex PCB's vaak gebruikt?
A3: Rigid-flex PCB's vinden toepassingen in verschillende IoT-apparaten, waaronder draagbare apparaten, consumentenelektronica, apparaten voor gezondheidszorgmonitoring, auto-elektronica, industriële automatisering en slimme thuissystemen. Ze bieden flexibiliteit, duurzaamheid en ruimtebesparende voordelen die nodig zijn in deze toepassingsgebieden.
Vraag 4: Hoe kan ik de betrouwbaarheid van rigid-flex PCB's in IoT-apparaten garanderen?
A4: Om de betrouwbaarheid te garanderen, is het belangrijk om samen te werken met ervaren PCB-fabrikanten die gespecialiseerd zijn in rigid-flex PCB's.
Ze kunnen ontwerpbegeleiding, de juiste materiaalkeuze en productie-expertise bieden om de duurzaamheid en functionaliteit van de PCB's in IoT-apparaten te garanderen. Bovendien moeten tijdens het ontwikkelingsproces grondige tests en validatie van de PCB's worden uitgevoerd.
Vraag 5: Zijn er specifieke ontwerprichtlijnen waarmee rekening moet worden gehouden bij het gebruik van rigid-flex PCB's in IoT-apparaten?
A5: Ja, ontwerpen met rigid-flex PCB's vereist een zorgvuldige afweging. Belangrijke ontwerprichtlijnen zijn onder meer het opnemen van de juiste buigradiussen, het vermijden van scherpe hoeken en het optimaliseren van de plaatsing van componenten om spanning op de buiggebieden te minimaliseren. Het is essentieel om met PCB-fabrikanten te overleggen en hun richtlijnen te volgen om een succesvol ontwerp te garanderen.
Vraag 6: Zijn er normen of certificeringen waaraan rigid-flex PCB's moeten voldoen voor IoT-toepassingen?
A6: Rigid-flex PCB's moeten mogelijk voldoen aan verschillende industriële normen en certificeringen op basis van de specifieke toepassing en regelgeving.
Enkele veel voorkomende normen zijn IPC-2223 en IPC-6013 voor het ontwerp en de productie van PCB's, evenals normen met betrekking tot elektrische veiligheid en elektromagnetische compatibiliteit (EMC) voor IoT-apparaten.
Vraag 7: Wat houdt de toekomst in voor rigid-flex PCB's in IoT-apparaten?
A7: De toekomst ziet er veelbelovend uit voor rigid-flex PCB's in IoT-apparaten. Met de toenemende vraag naar compacte en betrouwbare IoT-apparaten en de vooruitgang in productietechnieken zullen rigid-flex PCB’s naar verwachting steeds vaker voorkomen. De ontwikkeling van kleinere, lichtere en flexibelere componenten zal de acceptatie van rigid-flex PCB's in de IoT-industrie verder stimuleren.
