Dubbelzijdige PCB Meerlaagse Rigid-Flex PCB-productie voor IOT
Specificatie
Categorie | Procesvermogen | Categorie | Procesvermogen |
Productietype | Enkellaags FPC / Dubbellaags FPC Meerlaagse FPC / aluminium printplaten Rigid-Flex-printplaat | Lagen nummer | 1-16 lagen FPC 2-16 lagen Rigid-FlexPCB HDI-borden |
Maximale productiegrootte | Enkele laag FPC 4000 mm Dubbele lagen FPC 1200 mm Meerlaags FPC 750 mm Rigid-Flex-printplaat 750 mm | Isolerende laag Dikte | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
Bord Dikte | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Rigid-Flex-printplaat 0,25 - 6,0 mm | Tolerantie van PTH Maat | ± 0,075 mm |
Oppervlakteafwerking | Onderdompeling Goud/Onderdompeling Zilver/Gouden Plating/Tin Plating/OSP | Versteviger | FR4 / PI / HUISDIER / SUS / PSA/Alu |
Grootte opening halve cirkel | Minimaal 0,4 mm | Minimale regelafstand/breedte | 0,045 mm/0,045 mm |
Dikte Tolerantie | ± 0,03 mm | Impedantie | 50Ω-120Ω |
Dikte koperfolie | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedantie Gecontroleerd Tolerantie | ±10% |
Tolerantie van NPTH Maat | ± 0,05 mm | De minimale vlakke breedte | 0,80 mm |
Min via gat | 0,1 mm | Implementeren Standaard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
We doen rigide-flexibele printplaten met 15 jaar ervaring met onze professionaliteit
![productbeschrijving01](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description014.jpg)
5 lagen Flex-Rigid Boards
![productbeschrijving02](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description023.jpg)
8-laags Rigid-Flex PCB's
![productbeschrijving03](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description032.jpg)
8-laags HDI-printplaten
Test- en inspectieapparatuur
![productbeschrijving2](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description2.jpg)
Microscoop testen
![productbeschrijving3](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description3.jpg)
AOI-inspectie
![productbeschrijving4](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description4.jpg)
2D testen
![productbeschrijving5](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description5.jpg)
Impedantie testen
![productbeschrijving6](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description6.jpg)
RoHS-testen
![productbeschrijving7](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description7.jpg)
Vliegende sonde
![productbeschrijving8](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description8.jpg)
Horizontale tester
![productbeschrijving9](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description9.jpg)
Buig test
Onze Rigid-Flexible printplatenservice
.Technische ondersteuning bieden Pre-sales en after-sales;
.Aangepast tot 40 lagen, 1-2 dagen Snelle draai betrouwbare prototyping, inkoop van componenten, SMT-assemblage;
.Geschikt voor zowel medische apparatuur, industriële controle, auto's, luchtvaart, consumentenelektronica, IOT, UAV, communicatie enz.
.Onze teams van ingenieurs en onderzoekers zijn toegewijd om met precisie en professionaliteit aan uw eisen te voldoen.
![productbeschrijving01](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description01.jpg)
![productbeschrijving02](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description02.jpg)
![productbeschrijving03](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description03.jpg)
![productbeschrijving1](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description17.jpg)
hoe meerlagige Rigid-Flex PCB's toegepast in IoT-apparaat
1. Optimalisatie van de ruimte: IoT-apparaten zijn meestal ontworpen om compact en draagbaar te zijn.Meerlagige Rigid-Flex PCB's maken efficiënt gebruik van de ruimte mogelijk door stijve en flexibele lagen in één plaat te combineren.Hierdoor kunnen componenten en circuits in verschillende vlakken worden geplaatst, waardoor het gebruik van de beschikbare ruimte wordt geoptimaliseerd.
2. Meerdere componenten verbinden: IoT-apparaten bestaan doorgaans uit meerdere sensoren, actuatoren, microcontrollers, communicatiemodules en energiebeheercircuits.Een meerlagige rigid-flex PCB biedt de connectiviteit die nodig is om deze componenten aan te sluiten, waardoor naadloze gegevensoverdracht en controle binnen het apparaat mogelijk is.
3. Flexibiliteit in vorm en vormfactor: IoT-apparaten zijn vaak ontworpen om flexibel of gebogen te zijn om te passen bij een specifieke toepassing of vormfactor.Meerlagige rigid-flex PCB's kunnen worden vervaardigd met behulp van flexibele materialen die buigen en vormen mogelijk maken, waardoor elektronica in gebogen of onregelmatig gevormde apparaten kan worden geïntegreerd.
![productbeschrijving1](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description120.jpg)
4. Betrouwbaarheid en duurzaamheid: IoT-apparaten worden vaak ingezet in ruwe omgevingen en worden blootgesteld aan trillingen, temperatuurschommelingen en vocht.Vergeleken met traditionele stijve of flexibele PCB's, heeft meerlagige rigid-flex PCB's een hogere duurzaamheid en betrouwbaarheid.De combinatie van stijve en flexibele lagen zorgt voor mechanische stabiliteit en vermindert het risico op uitval van verbindingen.
5. High-density interconnect: IoT-apparaten hebben vaak high-density interconnects nodig om verschillende componenten en functies te accommoderen.
Meerlaagse Rigid-Flex PCB's bieden meerlaagse onderlinge verbindingen, waardoor een grotere circuitdichtheid en complexere ontwerpen mogelijk zijn.
6. Miniaturisatie: IoT-apparaten worden steeds kleiner en draagbaarder.Meerlaagse rigid-flex PCB's maken de miniaturisatie van elektronische componenten en circuits mogelijk, waardoor compacte IoT-apparaten kunnen worden ontwikkeld die eenvoudig in verschillende toepassingen kunnen worden geïntegreerd.
7. Kostenefficiëntie: hoewel de initiële fabricagekosten van meerlagige rigid-flex PCB's hoger kunnen zijn in vergelijking met traditionele PCB's, kunnen ze op de lange termijn kosten besparen.Door meerdere componenten op één printplaat te integreren, is er minder behoefte aan extra bedrading en connectoren, wordt het assemblageproces vereenvoudigd en worden de totale productiekosten verlaagd.
de trend van Rigid-Flex PCB's in IOT FAQ
V1: Waarom worden rigid-flex PCB's populair in IoT-apparaten?
A1: Rigid-flex PCB's winnen aan populariteit in IoT-apparaten vanwege hun vermogen om complexe en compacte ontwerpen te accommoderen.
Ze bieden een efficiënter ruimtegebruik, hogere betrouwbaarheid en verbeterde signaalintegriteit in vergelijking met traditionele PCB's.
Dit maakt ze ideaal voor de miniaturisatie en integratie die nodig is in IoT-apparaten.
V2: Wat zijn de voordelen van het gebruik van rigid-flex PCB's in IoT-apparaten?
A2: Enkele belangrijke voordelen zijn:
- Ruimtebesparend: Rigid-flex PCB's maken 3D-ontwerpen mogelijk en elimineren de noodzaak voor connectoren en extra bedrading, waardoor ruimte wordt bespaard.
- Verbeterde betrouwbaarheid: de combinatie van stijve en flexibele materialen verhoogt de duurzaamheid en vermindert storingspunten, waardoor de algehele betrouwbaarheid van IoT-apparaten verbetert.
- Verbeterde signaalintegriteit: Rigid-flex PCB's minimaliseren elektrische ruis, signaalverlies en impedantie-mismatch, waardoor betrouwbare gegevensoverdracht wordt gegarandeerd.
- Kostenbesparend: hoewel ze in eerste instantie duurder zijn om te produceren, kunnen rigid-flex PCB's op de lange termijn de assemblage- en onderhoudskosten verlagen door extra connectoren te elimineren en het assemblageproces te vereenvoudigen.
![productbeschrijving2](http://www.capelfpc.com/uploads/product-description215.jpg)
V3: In welke IoT-toepassingen worden rigid-flex printplaten vaak gebruikt?
A3: Rigid-flex PCB's vinden toepassingen in verschillende IoT-apparaten, waaronder draagbare apparaten, consumentenelektronica, bewakingsapparatuur voor de gezondheidszorg, auto-elektronica, industriële automatisering en smart home-systemen.Ze bieden flexibiliteit, duurzaamheid en ruimtebesparende voordelen die nodig zijn in deze toepassingsgebieden.
V4: Hoe kan ik de betrouwbaarheid van rigid-flex PCB's in IoT-apparaten garanderen?
A4: Om betrouwbaarheid te garanderen, is het belangrijk om samen te werken met ervaren PCB-fabrikanten die gespecialiseerd zijn in rigid-flex PCB's.
Ze kunnen ontwerpbegeleiding, juiste materiaalkeuze en productie-expertise bieden om de duurzaamheid en functionaliteit van de PCB's in IoT-apparaten te waarborgen.Bovendien moeten tijdens het ontwikkelingsproces grondige tests en validatie van de PCB's worden uitgevoerd.
V5: Zijn er specifieke ontwerprichtlijnen waarmee rekening moet worden gehouden bij het gebruik van rigid-flex PCB's in IoT-apparaten?
A5: Ja, het ontwerpen met rigid-flex PCB's vereist een zorgvuldige afweging.Belangrijke ontwerprichtlijnen zijn onder meer het opnemen van de juiste buigradii, het vermijden van scherpe hoeken en het optimaliseren van de plaatsing van componenten om spanning op de flexgebieden te minimaliseren.Het is essentieel om PCB-fabrikanten te raadplegen en hun richtlijnen te volgen om een succesvol ontwerp te garanderen.
V6: Zijn er normen of certificeringen waaraan rigid-flex PCB's moeten voldoen voor IoT-toepassingen?
A6: Rigid-flex PCB's moeten mogelijk voldoen aan verschillende industrienormen en certificeringen op basis van de specifieke toepassing en voorschriften.
Enkele veel voorkomende normen zijn IPC-2223 en IPC-6013 voor PCB-ontwerp en fabricage, evenals normen met betrekking tot elektrische veiligheid en elektromagnetische compatibiliteit (EMC) voor IoT-apparaten.
V7: Wat heeft de toekomst in petto voor rigid-flex PCB's in IoT-apparaten?
A7: De toekomst ziet er veelbelovend uit voor rigid-flex PCB's in IoT-apparaten.Met de toenemende vraag naar compacte en betrouwbare IoT-apparaten en de vooruitgang in productietechnieken, wordt verwacht dat rigid-flex PCB's vaker voorkomen.De ontwikkeling van kleinere, lichtere en flexibelere componenten zal de acceptatie van rigid-flex PCB's in de IoT-industrie verder stimuleren.