Aangepaste PCB 12-laags Rigid-Flex PCB's-fabriek voor mobiele telefoon
Specificatie
| Categorie | Procesmogelijkheden | Categorie | Procesmogelijkheden |
| Productietype | Enkellaags FPC / Dubbellaags FPC Meerlaagse FPC/aluminium PCB's Rigid-Flex-printplaat | Lagen nummer | 1-16 lagen FPC 2-16 lagen Rigid-FlexPCB HDI-borden |
| Maximale productiegrootte | Enkellaags FPC 4000 mm Dubbele lagen FPC 1200 mm Meerlaags FPC 750 mm Rigid-Flex-printplaat 750 mm | Isolerende laag Dikte | 27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Borddikte | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Rigid-Flex-printplaat 0,25 - 6,0 mm | Tolerantie van PTH Maat | ±0,075 mm |
| Oppervlakteafwerking | Onderdompeling goud/onderdompeling Zilver/Vergulden/Tinnen/OSP | Versteviger | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Halve cirkel opening | Minimaal 0,4 mm | Min. lijnruimte/breedte | 0,045 mm/0,045 mm |
| Dikte tolerantie | ±0,03 mm | Impedantie | 50Ω-120Ω |
| Dikte koperfolie | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedantie Gecontroleerd Tolerantie | ±10% |
| Tolerantie van NPTH Maat | ±0,05 mm | De minimale spoelbreedte | 0,80 mm |
| Min via gat | 0,1 mm | Implementeren Standaard | NL / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
We maken op maat gemaakte PCB's met 15 jaar ervaring met onze professionaliteit
5-laags Flex-Rigid-platen
8-laags Rigid-Flex PCB's
8-laags HDI-printplaten
Test- en inspectieapparatuur
Microscoop testen
AOI-inspectie
2D-testen
Impedantie testen
RoHS-testen
Vliegende sonde
Horizontale tester
Buigtest
Onze op maat gemaakte PCB-service
. Technische ondersteuning bieden Pre-sales en after-sales;
. Aangepast tot 40 lagen, 1-2 dagen Snelle, betrouwbare prototyping, aanschaf van componenten, SMT-assemblage;
. Geschikt voor zowel medische apparatuur, industriële controle, automobielindustrie, luchtvaart, consumentenelektronica, IOT, UAV, communicatie enz.
. Onze teams van ingenieurs en onderzoekers zijn toegewijd om met precisie en professionaliteit aan uw eisen te voldoen.
De specifieke toepassing van 12-laags Rigid-Flex PCB's in mobiele telefoons
1. Interconnectie: Rigid-flex-kaarten worden gebruikt voor de onderlinge verbinding van verschillende elektronische componenten in mobiele telefoons, waaronder microprocessors, geheugenchips, beeldschermen, camera's en andere modules. De meerdere lagen van de PCB maken complexe circuitontwerpen mogelijk, waardoor een efficiënte signaaloverdracht wordt gegarandeerd en elektromagnetische interferentie wordt verminderd.
2. Optimalisatie van de vormfactor: Dankzij de flexibiliteit en compactheid van rigid-flex-borden kunnen fabrikanten van mobiele telefoons slanke en dunne apparaten ontwerpen. De combinatie van stijve en flexibele lagen zorgt ervoor dat de PCB kan buigen en vouwen om in krappe ruimtes te passen of zich aan te passen aan de vorm van het apparaat, waardoor waardevolle interne ruimte wordt gemaximaliseerd.
3. Duurzaamheid en betrouwbaarheid: Mobiele telefoons worden blootgesteld aan verschillende mechanische belastingen, zoals buigen, draaien en trillingen.
Rigid-flex PCB's zijn ontworpen om deze omgevingselementen te weerstaan, waardoor betrouwbaarheid op de lange termijn wordt gegarandeerd en schade aan de PCB en zijn componenten wordt voorkomen. Het gebruik van hoogwaardige materialen en geavanceerde productietechnieken verbeteren de algehele duurzaamheid van het apparaat.
4. Bedrading met hoge dichtheid: de meerlaagse structuur van de 12-laags rigid-flex-plaat kan de bedradingsdichtheid vergroten, waardoor de mobiele telefoon meer componenten en functies kan integreren. Dit helpt het apparaat te miniaturiseren zonder de prestaties en functionaliteit in gevaar te brengen.
5. Verbeterde signaalintegriteit: Vergeleken met traditionele stijve PCB's bieden rigid-flex PCB's een betere signaalintegriteit.
De flexibiliteit van de PCB vermindert signaalverlies en impedantie-mismatch, waardoor de prestaties en gegevensoverdrachtsnelheid van snelle dataverbindingen en mobiele toepassingen zoals Wi-Fi, Bluetooth en NFC worden verhoogd.
12-laags rigid-flex-platen in mobiele telefoons hebben enkele voordelen en aanvullend gebruik
1. Thermisch beheer: Telefoons genereren warmte tijdens gebruik, vooral bij veeleisende toepassingen en verwerkingstaken.
De meerlaagse flexibele structuur van Rigid-flex PCB maakt efficiënte warmteafvoer en thermisch beheer mogelijk.
Dit helpt oververhitting te voorkomen en zorgt voor langdurige prestaties van het apparaat.
2. Componentintegratie, ruimtebesparend: met behulp van een 12-laags zacht-rigide bord kunnen fabrikanten van mobiele telefoons verschillende elektronische componenten en functies in één bord integreren. Deze integratie bespaart ruimte en vereenvoudigt de productie door de noodzaak voor extra printplaten, kabels en connectoren te elimineren.
3. Robuust en duurzaam: 12-laags rigid-flex PCB is zeer goed bestand tegen mechanische belasting, schokken en trillingen.
Dit maakt ze geschikt voor robuuste mobiele telefoontoepassingen zoals smartphones voor buitenshuis, apparatuur van militaire kwaliteit en industriële handhelds die duurzaamheid en betrouwbaarheid vereisen in zware omgevingen.
4. Kosteneffectief: hoewel star-flex PCB's hogere initiële kosten kunnen hebben dan standaard stijve PCB's, kunnen ze de totale productie- en assemblagekosten verlagen door extra verbindingscomponenten zoals connectoren, draden en kabels te elimineren.
Het gestroomlijnde assemblageproces verkleint ook de kans op fouten en minimaliseert herbewerking, wat resulteert in kostenbesparingen.
5. Ontwerpflexibiliteit: De flexibiliteit van rigid-flex PCB's maakt innovatieve en creatieve smartphone-ontwerpen mogelijk.
Fabrikanten kunnen profiteren van unieke vormfactoren door gebogen beeldschermen, opvouwbare smartphones of apparaten met onconventionele vormen te maken. Dit differentieert de markt en verbetert de gebruikerservaring.
6. Elektromagnetische compatibiliteit (EMC): Vergeleken met traditionele stijve PCB's hebben stijve flexibele PCB's betere EMC-prestaties.
De gebruikte lagen en materialen zijn ontworpen om elektromagnetische interferentie (EMI) te helpen verminderen en naleving van wettelijke normen te garanderen. Dit verbetert de signaalkwaliteit, vermindert ruis en verbetert de algehele apparaatprestaties.
