Producttoepassing: mobiele telefoon
Bordlagen: 12 lagen (4 lagen flex +8 lagen stijf)
Basismateriaal: PI, FR4
Binnenste Cu-dikte: 18um
Buitenste Cu-dikte: 35um
Speciaal proces: gouden rand
Kleur afdekfolie: Geel
Kleur soldeermasker: Groen
Zeefdruk: Wit
Oppervlaktebehandeling: ENIG
Buigdikte: 0,23 mm +/- 0,03 m
Stijve dikte: 1,6 mm +/-10%
Type verstijving:/
Min. lijnbreedte/-ruimte: 0,1/0,1 mm
Min. gat: 0,1 nm
Blind gat: Ja
Begraven gat: Ja
Gattolerantie (mm): PTH: 士0,076, NTPH: 士0,05
Impedantie :/
